芯片设备制造商 Lam Research 推出了 Dextro，这是芯片行业首个协作机器人（cobot），旨在优化芯片工厂的关键维护任务。这些机器人已在全球多个先进晶圆厂部署。Dextro 能够进行准确、高精度的维护，最大限度地减少工具停机时间和生产变化。它推动了显著的首次正确率（FTR）结果，可以提高晶圆制造厂的产量。如果成功，这些机器人可能会使半导体制造业——这是电子行业数十亿收入的基础——更加高效。当今的晶圆制造设备利用先进的物理、机器人和化学技术在纳米尺度上制造半导体。一个典型的晶圆厂有数百个工艺工具，每个工具都需要定期进行复杂的维护。Dextro 的设计目的是通过以亚微米精度重复执行关键维护任务，提高该设备的成本效益。Lam Research 客户支持业务集团副总裁 Chris Carter 在一份声明中表示：“Dextro 是半导体制造设备维护方面令人兴奋的飞跃。它旨在与晶圆厂工程师并肩工作，以超出人类单独能力的精度和重复性执行复杂的维护任务，从而提高工具正常运行时间和制造产量。它是 Lam 广泛的工具和服务组合的有力补充，旨在帮助芯片制造商优化其晶圆厂的成本和生产力。”随着晶圆厂规模的不断扩大、地理分布的多样化和设备复杂性的增加，芯片制造商需要通过增加自动化和提高效率来优化晶圆厂工程师的效率。随着全球半导体职位数量继续超过熟练工程师的可用性，这一点变得越来越重要。在工具维护中，精度至关重要，子系统的准确重新组装直接关系到底线。实现 FTR 可以节省时间和成本。可重复的维护还可以减少与消耗性部件、劳动力和生产停机相关的浪费，从而减少变化并提高产量。三星电子内存蚀刻技术团队副总裁兼负责人 Young Ju Kim 在一份声明中表示：“当制造设备需要维护时，必须快速有效地完成工作，以避免工具长时间停机和浪费成本。Dextro 的无差错维护有助于推动生产变化和产量的改善。这是三星迈向自主晶圆厂之旅的一个令人兴奋的里程碑。”Dextro 是一个带有机械臂的移动单元，由晶圆厂技术人员或工程师操作。它使用各种末端执行器作为手来管理关键的设备维护任务，这些任务耗时且容易在手动完成时出错。例如，它以超过手动应用两倍的精度精确安装和压缩消耗性部件。精确组装有助于控制晶圆边缘的蚀刻性能，提高产量。Dextro 将真空密封、高精度螺栓拧紧到精确规格，减轻了晶圆厂工程师的重复性任务，手动完成时错误率高达 5%。准确满足规格消除了可能使工具停止生产并影响芯片产量的腔室温度偏差。此外，Dextro 可以在不拆卸下腔室的情况下清除腔室内的侧壁聚合物堆积。重要的是，它在降低对需要重型防护呼吸设备才能手动执行任务的人员的风险的情况下做到这一点。Lam 的 Flex G 和 H 系列介电蚀刻工具目前由 Dextro 支持，并将在 2025 年及以后扩展到其他工具。TECHnalysis Research 总裁 Bob O’Donnell 在一份声明中指出：“随着人工智能对半导体市场需求的巨大增长，芯片制造商保持其所有制造设备尽可能高效地工作以最大限度地减少停机时间至关重要。Dextro 可以自动化芯片制造设备上繁琐、耗时且通常复杂的清洁和维护任务，从而最大限度地提高制造产量。对于选择部署它的公司来说，它提供了巨大的好处。”Dextro 加入了 Lam 的智能解决方案组合，可提高半导体晶圆厂的效率并降低运营成本。这包括具有自主校准和自适应维护功能的 Lam Equipment Intelligence 工艺工具，以及使用数据、机器学习、人工智能和 Lam 领域知识实现更好生产力结果的 Equipment Intelligence Services。
